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元件参数资料
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参数目录14025
> BBS-130-G-A CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD
型号:
BBS-130-G-A
RoHS:
无铅 / 符合
制造商:
Samtec Inc
描述:
CONN HEADR 30POS .100 PCB GOLD
详细参数
数值
产品分类
连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,公引脚
BBS-130-G-A PDF
产品培训模块
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图
BBS Series
特色产品
Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装
1
系列
BBS
连接器类型
无罩
位置数
30
加载位置的数目
全部
间距
0.100"(2.54mm)
行数
1
行间距
-
高度堆叠(配接)
-
超出电路板的模制高度
0.210"(5.33mm)
触点接合长度
0.125"(3.18mm)
安装类型
通孔
端子
焊接
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
20µin(0.51µm)
特点
-
颜色
黑
包装
散装
配套产品
SAM1126-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN WW R/A
SAM1125-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN WW
SAM1124-30-ND - CONN RCPT .100" 30PS GOLD WW R/A
SAM1123-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD WW
SAM1122-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB
SAM1121-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB
SAM1120-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN T/H
SAM1119-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN T/H
SAM1118-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD T/H
SAM1117-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD T/H
更多...
其它名称
SAM1004-30
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